Overmold ve Enjeksiyon
Overmold, konnektör ya da birleşim noktasının enjeksiyon kalıbında plastikle kaplanmasıdır; bağlantıyı neme, toza ve mekanik zorlanmaya karşı kapatır. Seri hâline gelmiş ürünlerde hem dayanım hem görünüm kazandırır. Kalıp yatırımı gerektirdiği için proje bazında değerlendirilir.
Nasıl üretiyoruz
-
Tasarım ve kalıp değerlendirmesi
Geometri, malzeme ve adet birlikte değerlendirilir; kalıp maliyeti çıkarılır.
-
Numune kalıplama
İlk numuneler üretilip sızdırmazlık ve dayanım açısından değerlendirilir.
-
Seri üretim
Onaylı numune sonrası seri kalıplama ve elektriksel test.
Kapasite ve teknik sınırlar
| Amaç | Sızdırmazlık, gerilim azaltma, mekanik koruma |
|---|---|
| Alternatif | Daralan makaron, sızdırmaz konnektör, epoksi dolgu |
| Ön koşul | Kalıp yatırımı ve düzenli adet |
Ne zaman mantıklı
Overmold, aynı üründen düzenli ve yeterli adette üretim yapıldığında anlamlıdır; kalıp maliyeti adede bölünür. Düşük adetli ya da sık değişen tasarımlarda daralan makaron ve sızdırmaz konnektör daha ekonomik çözümdür.
Overmold malzemesi nasıl seçilir?
Overmold malzemesi, kablo kılıfına yapışabilmesi ve uygulamanın sıcaklık ile esneklik ihtiyacına göre seçilir. Kılıfla uyumsuz malzeme kalıptan sağlam çıkar ama zamanla kılıftan ayrılır ve sızdırmazlık kaybolur.
| Malzeme | Uyumlu kablo kılıfı | Öne çıkan özellik |
|---|---|---|
| PVC | PVC | Ekonomik, genel amaçlı |
| TPE | TPE, bazı PVC tipleri | Yumuşak dokunuş, esnek |
| TPU | PUR | Aşınma ve yağ dayanımı, hareketli uygulama |
| Poliamid (düşük basınçlı kalıplama) | Çoğu kılıf ve kart | Düşük basınçla kalıplandığı için hassas parçaya ve karta zarar vermez |
Overmold ile düşük basınçlı kalıplama arasındaki fark nedir?
Klasik overmold yüksek basınçlı enjeksiyonla yapılır ve sert, dayanıklı gövde üretir. Düşük basınçlı kalıplama eriyik poliamidi çok daha düşük basınçla verir; elektronik kart, sensör ya da ince kablo gibi basınca dayanıksız parçaların üzeri bu yöntemle kapatılır. Kalıp maliyeti de genellikle daha düşüktür.