Ultrasonik Kaynak (Splice)
Ultrasonik kaynak, iki veya daha fazla bakır iletkenin yüksek frekanslı titreşim ve basınç altında ısı girdisi olmadan birleştirilmesidir. Lehime göre daha düşük dirençli, daha tekrarlanabilir ve daha hızlıdır. Kablo demetlerinde ortak besleme ve şase hatlarının birleştirilmesinde kullanılır.
Nasıl üretiyoruz
-
Hat hazırlığı
Birleşecek iletkenler ölçülü soyulur; kesit toplamı kaynak kapasitesine göre planlanır.
-
Kaynak
İletkenler sonotrod altında titreşim ve basınçla birleştirilir.
-
Görsel ve mekanik kontrol
Kaynak yüzeyi, genişlik ve yükseklik kontrol edilir; çekme testi uygulanır.
-
Yalıtım
Birleşim daralan makaron ya da bant ile yalıtılır ve etiketlenir.
Kapasite ve teknik sınırlar
| Uygulama | Çoklu iletken birleştirme (splice), şase toplama |
|---|---|
| Malzeme | Bakır iletken (kalaylı ve kalaysız) |
| Yalıtım | Daralan makaron, yapışkanlı makaron, bant |
| Kontrol | Görsel kontrol, çekme testi |
Nerede kullanılır
Bir hattın birden fazla noktaya dağıtıldığı durumlarda, gövde içinde ek klemens kullanmadan birleşim gerektiğinde ve şase hatlarının tek noktada toplanmasında tercih edilir. Birleşim noktası daralan makaron ya da bantla yalıtılır.
Ultrasonik kaynak ile krimp ek arasındaki fark nedir?
İkisi de iletkenleri kalıcı olarak birleştirir; fark ek malzemesi ve bağlantının yapısındadır. Ultrasonik kaynak iletkenleri titreşimle katı hâlde kaynaştırır, araya metal parça girmez.
| Kriter | Ultrasonik kaynak | Krimp ek (splice) |
|---|---|---|
| Ek malzemesi | Yok | Ek terminali |
| Birleşim hacmi | Kompakt, demet çapını az artırır | Terminal boyu kadar kalınlaşma |
| Çok iletkenli birleşim | Farklı kesitler tek noktada birleşebilir | Terminal aralığıyla sınırlı |
| Kalaylı iletken | Kaynağı zorlaştırır, kalaysız tercih edilir | Uygulanabilir |
| Doğrulama | Soyma (peel) ve çekme testi, kesit | Krimp yüksekliği, çekme testi, kesit |
Her iki yöntemde de birleşim noktası sonradan yapışkanlı daralan makaronla yalıtılır ve demetin bükülen bölgesinin dışında tutulur.